近日，江苏省增资扩产战新产业基金（有限合伙）联合江苏南京先进制造产业专项母基金、南京凤凰高投毅达数字基金等完成对芯爱科技（南京）有限公司数亿元股权投资，重点支持其高端封装基板产能建设。

随着 AI 算力、智能汽车等产业快速发展，高端封装基板需求持续增长。封装基板是芯片与外部电路之间的关键连接层，直接影响芯片性能，技术门槛高，价值量大。长期以来，这一市场由海外企业主导，国内国产化率偏低，是先进封装产业自主可控的核心环节。

正是在这一产业背景下，芯爱科技于2021年在南京浦口经济开发区成立，专注先进封装基板研发制造。公司核心团队由来自境内外头部IC设计公司、封装厂和基板厂的多位总监级人才组成，拥有超过20年行业实战经验；产品涵盖Coreless ETS 无核内埋线路基板、FC-BGA 基板，广泛应用于高算力AI芯片、5G通信与数据中心等领域。

成立以来，公司依托自主研发的AaltoFlash制程技术，已通过基板国际大厂6微米工艺认证，制程能力达到5微米以下；累计申请超过300项专利，获证超过100项，其中发明专利占比约90%。目前，公司已获得日月光、长电科技、通富微电、华天科技等境内外主要封装厂商的合格供应商认证并取得量产订单，主要产品均已进入规模量产阶段，高阶基板月产量稳定超过3000万颗；2025年入选江苏省先进级智能工厂，成为国内少数具备高阶基板量产能力的企业之一。

增资扩产基金管理团队表示，高端封装基板是当前国内半导体产业链亟需补齐的关键短板，芯爱科技在技术积累和量产能力上具备明显优势。本次投资将助力企业加快落地高端封装基板生产线，进一步扩大先进产能。

增资扩产基金于2026年5月在苏州揭牌成立，总规模100亿元，由江苏省战略性新兴产业母基金与全省13个设区市共同出资设立，聚焦集成电路、生物医药、新能源、高端装备等战略性新兴产业领域，重点支持优质企业通过技术改造、扩产上量等方式扩大有效投资。截至目前，基金已先后完成天目先导、清普生物、东宝海星、芯爱科技等多个项目投资，在新能源材料、生物医药、汽车轻量化材料、集成电路等方向持续落子。下一步，基金将继续围绕全省"6+6"产业体系建设，加快储备和落地一批优质增资扩产项目，以耐心资本服务全省产业转型升级。

供   稿 | 高投管理公司

编   辑 | 徐   榕

校   对 | 刘   堃

审   核 | 刘小刚