科技引领,创“芯”未来 高投集团助力南京市集成电路产业科技镇长团专场路演活动成功举办
2024-07-03

7月2日,在南京市委人才办、市发改委、高投集团及江苏省集成电路学会的指导下,由南京市集成电路产业科技镇长团打造的“创‘芯’未来”品牌系列融资路演活动(第二期)在高投大厦成功举办,集团人才服务中心与深交所科融通平台承办此次活动。江北新区科技镇长团团长、党群工作部副部长、科技创新和大数据管理局副局长郭坚,集团副总经理张晓红为活动致辞。来自省集成电路学会、南京集成电路服务中心等行业组织,南航、南理工、中电科十四所等科研单位及毅达资本、南创投、江苏银行等金融投资机构代表共80余人参加活动。


图片


集成电路产业具有高科技、高效能、高质量等特征,被公认为全球高精尖技术的竞赛场,是国家现代化产业体系建设的重中之重,也是发展新质生产力的重要载体。本次路演的6家集成电路领域项目是由集团联合南京市集成电路产业科技镇长团广泛征集并精选的集成电路领域优质项目,业务范围涵盖集成电路芯片晶圆和成品测试、高端模拟芯片研发设计、微波器件芯片、射频前端芯片、MEMS传感器及智能物联网领域。通过现场路演,6位企业家围绕各自业务发展情况、团队架构及融资需求等进行了充分展示。提问环节中,5位资深专家就项目研发、企业管理、融资规划等关键环节进行点评,帮助项目进一步明晰发展路径。


ewadrads.jpg


本次活动通过与南京市集成电路产业科技镇长团开展合作,有助于进一步深入区域重点产业、整合创新资源,为产学研合作和投融资对接搭建畅通渠道。下一步,集团将进一步发挥基金体系及创投生态服务效能,与科技镇长团等各类创新主体开展务实合作,为我省产业强链补链延链、经济发展提质增效贡献高投力量及创投智慧。



供稿:人才服务中心

编辑:集团办(党委宣传部)