“芯”聚合力 智链未来 高投集团联合主办集成电路创新发展研讨会
2024-06-12

为进一步助力新质生产力发展,擘画集成电路产业“芯”图景,近日,在省工信厅指导下,高投集团联合无锡市委人才办、市工信息局、市集成电路产业科技镇长团等单位,共同举办“e路向芯 智引未来”江苏集成电路产业·人才·金融创新发展研讨会,省、市两级政府部门、院校、金融机构及集成电路企业等近百位嘉宾出席,共同探讨产业发展趋势、机遇挑战及金融赋能产业的创新路径,为江苏相关产业高质量发展注入动力。无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、组织部部长韩杨,集团副总经理、党委委员崔兆飞参加活动并致辞,省工信厅产业人才与合作处处长纪芳做政策宣讲。


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围绕集成电路产业进一步攀高向强,活动中,系列创新成果集中发布。《无锡市集成电路产业发展白皮书》与《无锡市集成电路产业标准体系建设指南》重磅发布,为进一步促进企业形成一批具有先发优势的关键技术,助力提升地方集成电路产业发展水平描绘了路线图;苏州科技大学电子与信息工程学院与IOT-Park中国物联网国际创新园联合共建的大学生实践基地揭牌,为集成电路产业输送更多科研力量;无锡中科德芯感知科技有限公司、江苏集萃深度感知技术研究所有限公司、元旭半导体科技(无锡)有限公司分别与南京航空航天大学、南京理工大学、南京大学签署合作协议,以产学研为纽带,为企业发展提质增效。


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本场活动还整合了多方专家的独特见解,为集成电路产业发展提供智力支撑。无锡科技职业学院院长孙兴洋、无锡学院副院长徐军海等学界代表,分享了地方学校在服务集成电路产业发展中发挥的角色作用,以及如何加快培养适应新质生产力领域专业人才。中电科申泰信息科技有限公司相关负责人则分享了企业和行业布局的前沿动态,为与会者呈现了集成电路产业发展的现实图景。


为进一步积蓄多方专家力量,集团高投毅达研究院通过与无锡市集成电路科技镇长团对接,现场对5名集成电路领域专家颁发聘任证书,未来将持续发挥专家“智团参谋”作用,助推产业与金融双向奔赴。


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活动同期还举办了集成电路企业金融对接沙龙,邀请安永南京合伙人郭福艳分享集成电路企业融资上市规划及注意事项。与会企业和金融机构代表纷纷就各自的业务需求、金融需求等进行深入交流,共同探讨如何进一步运用金融工作,为企业发展保驾护航。


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本次活动,是集团围绕区域特色产业,整合多方创新资源,推动产学研深度融合、金融资本与实体经济紧密结合的一次探索,同时也是集团高投毅达研究院第一次走出南京,与科技镇长团等创新主体对接,围绕地方特色产业发展开展合作研讨。未来,集团将在加大基金布局与项目投资的基础上,进一步夯实高投毅达研究院等创新平台建设,持续打造行业发展生态,为我省产业强链补链延链、经济发展提质增效贡献高投力量及创投智慧。





供稿:发展研究部、人才服务中心

编辑:集团办(党委宣传部)