3440亿,国家大基金三期成立
2024-05-29

5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。

股东信息显示,该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”,国家大基金的前瞻性布局,为我国芯片产业的升级提供强大支持,推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。

关于大基金的定位,早在2014年,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,在工信部、财政部的指导下,大基金设立,目的就是为了扶持中国自己的芯片产业,用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。 

大基金一期主要完成产业布局。大基金一期募集规模大约在1387亿元,撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金,投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。 

2018年5月,大基金一期投资完毕,累计投资项目70余个,公开投资公司20余家。一期投资特征有三:

  • 制造为主线,自上而下带动产业链发展,一期资金制造领域占比67%,设备材料合计占比6%;

  • 资金集中产业龙头,制造前四企业合计占比66%,设备前三合计占比76%,且大基金均位居靠前核心股东;

  • 大基金并不看重短期收益,对投资周期较长企业持续投入。

二期大基金定位为:投资布局核心设备以及关键零部件,保障芯片产业链安全。

2019年,大基金二期,规模在2042亿元,撬动接近6000亿元规模的社会资金,接力一期基金,覆盖的领域也更加多元,涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

自成立以来,大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业。近两年,大基金二期投资动作有所提速,已投资的上市公司接近20家。

相比于第一期,第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白,扶持龙头产业,提高国产替代化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看,两者的布局逻辑有所不同。

从一期持有标的不难看出,其更聚焦制造领域,主攻下游各产业链龙头,而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域,重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等,材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

(来源:母基金研究中心)