近日，集团旗下管理公司毅达资本完成对成都迈科科技有限公司数千万元投资。

迈科科技成立于2017年，专注于玻璃通孔技术（TGV）和无源集成技术（IPD）的工艺服务和相关产品生产，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。公司脱胎于电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，在TGV技术上积累多年，产业化经验丰富，已在半导体、先进制造、消费电子等多个行业与行业龙头开展合作。

与硅基板相比，TGV技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势，可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D集成等场景，被认为是下一代三维集成的关键技术。迈科科技一直是玻璃基板领域的引领者，率先提出TGV3.0，认为该技术兼有高射频性能、高集成度、低成本等优势，是理想的射频微系统解决方案。

本次投资迈科科技将助力其增设TGV板级封装试验线，进一步完善产品矩阵，释放产能，持续领跑TGV技术发展。